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    • 項目Items

      能力Capability

      層數Layers

      2- 48層    2-48layers

      板厚Board thickness

      0.2 – 5.0mm

      成品尺寸Production SIZE

      50*50 - 1100*500 mm

      表面處理Finished-surface

      有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、金手指等

      HASF Lead-F ,HASL,Im-Au,Im-Sn.Galv-Au,OSP,G/F plating

      基材Base material

      FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers/Arlon,Taconic,等)

      FR4、H-TG、Halogn-F、H-fre(Rogers/Arlon,Taconic,etc)

      阻焊顏色S/M color

      綠色,白色,黑色,黃色,藍色,紅色、灰色等

      Green,White,Black,Yellow,Blue,Red Gray etc

      字符顏色Legend color

      綠色,白色,黑色,黃色,灰色

      Green,White,Black,Yellow,Gray

      最大銅厚Max Cu thickness

      4OZ(外層)/3OZ(內層) 

      4OZ(external layer)/3OZ(inner layer) 

      最大板厚孔徑比Aspect ration

      12:1

      最小線寬線距Min line width/space

      2.5/2.5 mil (1/1)

      最小機械鉆孔孔徑Min diameter

      0.15 mm

      最小阻焊橋Min S/M bridge

      3 mil 

      可生產印制電路板類別Production type

      常規印制電路板,埋盲孔板,IC綁定板,高頻板, 無鹵素板, 高TG板, 高CTI,耐CAF等技術產品

      Normal PCB、HDI、Bending,H-Fre、Halogn-F,H-TG、H-CTI and Anti-CAF products

       

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