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首頁 ꄲ 通信類 ꄲ 一階HDI半孔板

一階HDI半孔板

넳 넲

一階HDI半孔板

ꄴ上一個：無

ꄲ下一個：通孔板

產品介紹

層數：6L(1+4BV+1)

板厚：0.6mm

最小孔徑：0.1mm

最小線寬/線距：0.075mm/0.075mm

內層銅厚：18um

外層銅厚：28um

表面處理：化金 ENIG

孔到線最小距離：0.18mm

生產地：江蘇

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